CC1310F128RHBR现货特供亿配芯城，助力无线方案快速落地！

在物联网和智能设备快速发展的今天，高效、低功耗的无线通信芯片成为各类应用的核心。CC1310F128RHBR作为一款高性能的Sub-1GHz无线微控制器，凭借其卓越的性能和广泛的适用性，正受到越来越多工程师的青睐。亿配芯城现提供CC1310F128RHBR现货特供，帮助客户缩短采购周期，加速产品研发与量产进程。

芯片性能参数

CC1310F128RHBR集成了强大的ARM Cortex-M3内核，运行频率高达48MHz，确保处理复杂任务时的流畅性。其内置128KB的Flash存储器和20KB的SRAM，为应用程序提供了充足的代码和数据空间。在无线性能方面，该芯片支持Sub-1GHz频段通信，具备优异的接收灵敏度（低至-124dBm）和可调节的输出功率（最高+14dBm），有效提升通信距离和可靠性。同时，CC1310F128RHBR采用先进的低功耗设计，在待机模式下电流可低至0.7µA，显著延长电池供电设备的续航时间。其工作温度范围宽达-40°C至85°C，FLASH适用于各种严苛环境。

应用领域

CC1310F128RHBR广泛应用于物联网、智能家居、工业自动化和远程控制等领域。在智能电表和水表中，它可实现远程数据采集和低功耗运行；在安防与报警系统里，稳定的无线连接确保实时监控和快速响应；对于无线传感器网络，其长距离通信能力支持大规模节点部署。此外，该芯片还适用于医疗设备、智能农业和消费电子等场景，帮助开发者构建高效、可靠的无线解决方案。

技术方案

基于CC1310F128RHBR的技术方案，通常结合TI的SimpleLink软件开发套件（SDK），提供完整的软件堆栈和示例代码，简化开发流程。开发者可利用其多协议支持特性，在同一硬件平台上实现专有协议或标准协议（如Wi-SUN、Wireless M-Bus）的灵活切换。在硬件设计中，CC1310F128RHBR的小尺寸QFN封装（如RHBR封装）便于集成到空间受限的设备中。通过内置的RF核心和低功耗传感器控制器，芯片能够独立处理无线通信和传感器数据，减轻主CPU负担，进一步优化能效。典型应用方案包括远程监控节点、自动抄表系统和智能路灯控制，实现快速原型设计和产品落地。

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