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随着科技的飞速发展,微芯半导体IC M1A3PE3000-2FG484I和FPGA 341 I/O 484FBGA芯片的应用越来越广泛。M1A3PE3000-2FG484I是一款高性能的微处理器IC,采用先进的半导体工艺技术制造而成,具有极高的可靠性和稳定性。而FPGA 341 I/O 484FBGA芯片则是一款具有灵活性和可扩展性的芯片,可广泛应用于各种电子设备中。 首先,让我们了解一下M1A3PE3000-2FG484I微芯半导体IC的特点和优势。该IC采用先进的制程技术,具有高速的数据传
近日据TheElec报道,由于供需极度失衡,高端半导体芯片DRAM,FALSH等制造中使用的前端关键材料铪,价格自去年以来便持续上涨。 由于供需极度失衡,高端的半导体芯片DRAM制造中使用的前端关键材料铪,价格自去年以来持续上涨。韩国半导体行业负责人表示,从2021年到去年底,半导体用铪的价格上涨100%,涨势目前依旧非常陡峭。另有多家外媒报道,全球铪价从去年初的每公斤1200-1400美元飙升至今年年初的4500-4800美元。 从需求来看,半导体、飞机、工业燃气轮机叶片、核反应堆等多领域都
路透社4月10日消息称,台积电周一表示,正在与华盛顿就一项旨在促进美国芯片半导体制造业的法律“指导意见”进行沟通,该法律引发了对半导体补贴标准的担忧。 此次台积电与美国政府的沟通是关于“芯片法案”指导意见的细节问题,而“芯片法案”是一项旨在鼓励美国半导体制造业的法律。该法案规定了一系列获得补贴的条件,包括与美国政府分享超额利润等。此外, 申请过程本身可能会暴露公司的战略机密,这也成为了一些企业申请补贴的担忧所在。值得一提的是,此前台积电已经宣布计划在美国亚利桑那州新建工厂,以支持美国在本土制造
据路透社4月10日报道,韩国总统尹锡悦下令召开国家战略会议,旨在提高该国可充电电池和半导体芯片行业的竞争力。韩国经济一直严重依赖贸易和芯片出口,面对全球经济疲软以及中国需求低迷等多重压力,经济增速一直在减缓,并受到利率上升和当地消费者削减支出的影响。 为了改变这种局面,韩国政府决定在半导体、显示面板、蓄电池、未来移动出行、核心原材料、尖端制造、智能型机器人、航空和军工、尖端生物科技、下一代核能、能源新产业等11个核心投资领域选定40个项目,并计划每年将研发预算的70%用于支援,到2030年共计
4月11日消息 半导体芯片代工厂联华电子公布,今年3月份,该公司的营收为176.9亿新台币,同比下降20.11%,环比增长4.47%,这意味着该公司结束了连续六个月的营收下滑。联华电子是一家提供先进制程技术和晶圆制造服务的芯片代工商,成立于1980年。 然而,在2023年2月份,联华电子的营收为169.31亿新台币(5.537亿美元),环比下降13.57%,同比下降18.64%,降至22个月低点。今年第一季度,该公司的营收为542.1亿新台币(合17.8亿美元),同比下降14.53%,环比下降
4月12日据台媒《财经新报》报道,半导体芯片封测大厂日月光投控公布2023年3月合并营收,金额为457.75 亿元(新台币,下同),较2月399.85亿元成长14.5%,较2022年同期519.86亿元减少11.95%。 累计,2023年第一季合并营收金额为1308.91亿元,较2022年第四季减少26.2%,也较2022年同期减少9.35%,为近六季以来新低纪录。日月光投控3月半导体芯片封装测试及材料营收到257.71亿元,较2月231.77亿元成长11.2%,比2022年同期305.2亿元
4月14日据韩媒报道,韩国科学和信息通信技术部公布的数据显示,半导体、面板、智能手机、计算机等产品的出口额在3月份持续下滑。由此导致,整体信息与通信技术(ICT)产品的出口额同比下降32.2%,达158亿美元,较去年同期(233亿美元)下降幅度明显。这也意味着,信息与通信技术产品的出口额已连续9个月同比下滑,从去年7月份一直持续到了3月份。 具体来看,在3月份韩国ICT出口中,半导体出口额为87亿美元,同比下降33.9%;智能手机出口额为8.3亿美元,同比下降49.3%;面板出口额为14亿美元
4月17日据台系设备厂商透露,ASML近期面临着多重压力,包括销往中国大陆设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单,以及大客户台积电大砍逾4成EUV光刻机设备订单和延后拉货时间等。这些因素导致ASML的2024全年业绩将明显承压。 另外,ASML的供应链也受到了影响。2022年中国大陆市场占ASML整体营收比重约14%。荷兰加入美国对中国大陆出口半导体设备实施限制后,对ASML产生了不小的影响。此外,英特尔、三星电子和台积电等大客户也在EUV设备的争夺中逐渐降温。大客户台积电甚至传
Nexperia安世半导体PMBT2222A,215三极管TRANS NPN 30V 0.6A TO236AB的技术与方案应用 Nexperia安世半导体是全球知名的半导体解决方案提供商,其PMBT2222A,215三极管TRANS NPN 30V 0.6A TO236AB是一款高性能的电子元器件。本文将围绕这款三极管的特性、技术应用以及方案应用进行介绍。 一、技术特性 PMBT2222A,215三极管TRANS NPN 30V 0.6A TO236AB采用NPN结构,具有高电压、大电流的特点
Realtek瑞昱半导体RTL8198-GR芯片技术与应用介绍 Realtek瑞昱半导体是一家全球知名的半导体设计公司,其RTL8198-GR芯片是一款具有重要影响力的芯片产品。本文将围绕该芯片的技术特点、方案应用进行详细介绍。 首先,RTL8198-GR芯片采用了先进的数字信号处理器技术,具有高速、高精度、低噪声等特点。该芯片在无线通信领域具有广泛的应用前景,尤其在高清视频传输、智能家居等领域具有显著优势。 其次,该芯片的方案应用非常丰富,涵盖了多种领域。在高清视频传输领域,RTL8198-