UTC友顺半导体LD3117系列TO-252封装的技术和方案应用介绍
2024-05-17标题：UTC友顺半导体LD3117系列TO-252封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其LD3117系列电源管理IC，在业界享有盛名。LD3117系列采用TO-252封装，是一种先进的、高度集成的解决方案，适用于各种电子设备，包括但不限于通信设备、消费电子设备、工业设备等。 LD3117系列的主要特点之一是其宽工作电压范围。从3V到36V，该系列IC均能稳定工作，这大大降低了设计者的电源设计难度，也降低了电路的复杂度。此外，其高效的开关模式设计，使得电源的转换效率高达90%以上，大大降低
UTC友顺半导体LD3117系列SOT-23封装的技术和方案应用介绍
2024-05-17标题：UTC友顺半导体LD3117系列SOT-23封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体推出的LD3117系列IC是一款极具特色的产品，它采用了SOT-23封装，其出色的性能和易于使用的特性使其在许多应用中成为理想的选择。本文将深入介绍LD3117系列IC的技术和方案应用。 一、技术特点 LD3117系列IC是一款高精度、低成本的时钟调整芯片，具有高精度、低噪声、低功耗等特点。它采用了先进的CMOS技术，具有极低的相位噪声和出色的频率稳定性，使其在各种应用中都能表现出色。此外，该芯片还具有
标题：AOS品牌AOK500V120X2参数1200V SILICON CARBIDE MOSFET的技术和应用介绍 AOS品牌AOK500V120X2是一款采用1200V高耐压、超低导阻的SILICON CARBIDE MOSFET功率半导体器件。这款器件在技术上具有显著的优势，广泛应用在各种电子设备中，如电源转换、电机驱动、逆变器等。 首先，SILICON CARBIDE MOSFET是一种重要的功率半导体器件，具有高耐压、高电流、高频响应好等特点。AOK500V120X2的特殊之处在于采
QORVO威讯联合半导体QPA2309放大器 国防和航天芯片的技术和方案应用介绍
2024-05-17标题：QORVO威讯联合半导体QPA2309放大器在国防和航天芯片中的技术和方案应用介绍 随着科技的不断进步，电子设备在国防和航天领域的应用越来越广泛。QORVO威讯联合半导体QPA2309放大器作为一种高性能的放大器，在国防和航天领域中发挥着重要的作用。本文将介绍QPA2309放大器在国防和航天芯片中的技术和方案应用。 首先，QPA2309放大器具有出色的性能指标，如低噪声、高输出功率、高线性度等，使其在国防和航天领域中具有广泛的应用前景。该放大器适用于各种通信系统、雷达、导航设备、导弹制导
STC宏晶半导体STC11L60XE-35I-PDIP40的技术和方案应用介绍
2024-05-17STC宏晶半导体STC11L60XE-35I-PDIP40的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断创新和进步。STC宏晶半导体公司推出的STC11L60XE-35I-PDIP40芯片，以其独特的技术特点和方案应用，受到了广大用户的青睐。 STC11L60XE-35I-PDIP40是一款高性能的微控制器芯片，采用STC公司自主研发的65nm高性能RISC内核，具有低功耗、高速度、高可靠性的特点。该芯片内部集成了丰富的外设和接口，包括ADC、DAC、UART、SPI、I2C等，
A3PE1500-FG484I微芯半导体IC与FPGA技术应用介绍 随着科技的飞速发展，微电子技术已成为当今信息社会发展的核心。A3PE1500-FG484I微芯半导体IC和FPGA作为现代电子系统的关键组成部分，在众多领域发挥着重要作用。本文将详细介绍这两种技术及其应用方案。 A3PE1500-FG484I微芯半导体IC是一款高性能的微处理器，具有强大的数据处理能力和低功耗特性。它采用先进的484FBGA封装形式，具有280个I/O接口，能够满足各种复杂应用的需求。该IC广泛应用于工业控制、
历时3年，安森美半导体用29.35亿成功收购12寸晶圆厂EFK
2024-05-17近日，安森美半导体宣布，已成功收购GlobalFoundries位于东菲什基尔的300毫米晶圆厂EFK），美国纽约州，自2022年12月31日起施行。此次交易为安森美半导体团队增加了1000多名世界级的技术专家和工程师。 2019年4月，安森美半导体与GF宣布达成协议，收购GF位于East Fishkill的300mm晶圆。美国纽约，总价值4.3亿美元（约合人民币29.35亿元），其中1亿美元已签署最终协议支付，3.3亿美元将在2022年底付清。 根据协议，安森美半导体可以在几年内增加该工厂的
中国半导体协会和我国外交部坚决反对美、日、荷三国制定的对华芯片制造设备出口管制
2024-05-17针对媒体报道的美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。2月15日，中国半导体行业协会严正声明，反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为，反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需乎衡的行为。 中国半导体行业协会声明提到，据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。中国半导体
2023狂飙的半导体芯片现货库存
2024-05-17由于个人电脑和智能手机的销售情况低迷，近期韩国狂飙的存储芯片现货库存水平较高，而且随着消费者需求减弱，芯片现货库存还在进一步增长。 据韩国统计局发布的数据显示，韩国6个月的芯片库存同比激增79.8%，创下了六年多以来的最大增幅，远高于5个月份的53.8%，这加剧了人们对推动韩国经济增长的出口前景的担忧。 与此同时，韩国芯片制造商的产量和出货量均有所下降。此前，韩国芯片制造商们如三星电子等纷纷警告称，未来的销售可能会进一步走弱，公司正在努力去库存。自2022年下半年以来，DDR5价格大幅下跌，价
阿里平头哥半导体增资2.9亿经营半导体、集成电路技术服务
2024-05-172 月 16 日消息，平头哥（上海）半导体技术有限公司近期发生工商变更，注册资本由 1000 万人民币增至 3 亿人民币，增幅 2900%。平头哥半导体公司成立于 2018 年 11 月，法定代表人为刘湘雯，经营范围包括半导体科技、电子科技、集成电路技术科技领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。 股权穿透图显示，该公司由阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司全资持股，后者为阿里巴巴（中国）有限公司全资子公司。平头哥半导体已推出了 AI 芯片含光 800、玄铁 910 处理器、ARM 服务