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新加坡智能卡创新者NovoFlex今天公布Secure Authenticable Identification Laminates (sAiL)TM，这是一项获得专利的开创性新工艺，它重新定义了将集成电路(IC)芯片嵌入电信行业目前所使用的SIM卡中的方式。Novoflex公司与印度的智能卡制造商Eastcompeace和印度尼西亚的CIPTA合作，在两国主要移动运营商发行的SIM卡中嵌入IC芯片。 这一工艺与制造SIM卡的传统方法不同，去除了模块封装和模块嵌入这两个主要步骤。这种柔性形式的

历时两年，人工智能初创公司地平线的第一代AI视觉芯片在12月20日发布，首先将面向智能驾驶、智慧城市、智能商业三类场景。地平线创始人余凯对第一财经记者说，明年还将在智能家居领域有更多的商业化落地。 在AI芯片领域，近年来，随着地平线、深鉴科技、寒武纪等公司的崛起，或将改变我国每年花费巨额外汇进口芯片的局面。 软硬结合路线 地平线此次发布的芯片包括两款，一款取名征程(Journey)1.0，面向智能驾驶，另一款取名旭日(Sunrise)1.0，主打智能摄像头。两款芯片采用的都是地平线的第一代BP

近日，AMD收购Xilinx一案中的主角Xilinx发出了一份涨价通知，宣布旗下部分产品价格上调25%，将于2021年4月5日起正式实施。 Xilinx表示，涨价的主要原因是一些老旧产品的生产制造、运输维护的成本逐年增长，主要目标是那些15年以上的产品，涨价能够让Xilinx为这些产品提供更长的生命周期，避免停产。 具体产品清单如下：

全球前三大汽车芯片厂瑞萨电子近日公布第三季度财报，实现营收3876亿日元，营业利润1179亿日元，同比增长50%，环比增长50%。季度增长 2.8%。在车用芯片短缺逐步缓解的情况下，个人电脑和移动设备的进一步疲软引发了工业、数据中心、汽车等应用芯片市场芯片制造商的担忧。 TI订单需求疲软蔓延至工业芯片； ADI 看到经济不确定性开始影响订单，订单取消增加；安森美半导体第三季度工业端市场开始出现疲软迹象，非核心市场进一步走弱。 瑞萨还注意到，汽车电子业务的需求依然强劲，但物联网芯片业务正在走弱。

11月21日，台积电创始人张忠谋首次向媒体确认，台积电目前最先进的3nm工艺将作为美国亚利桑那州工厂的第二阶段。 图：张忠谋 据《华尔街日报》援引知情人士的话称，台积电计划在美国目前的晶圆厂厂址旁边再建一座采用3nm先进工艺的晶圆厂。 张忠谋第一时间直接证实了这一传闻，强调5nm工厂是第一个阶段，接下来将在其旁边规划3nm工厂。这意味着台积电有史以来第一次将最先进的制造工艺部署到台湾以外进行生产。 图：接近完工的台积电美国厂 与此同时，台积电位于美国亚利桑那州的5nm晶圆厂建设也已接近尾声，并