欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:FLASH闪存芯片IC存储器半导体 > 话题标签 > 我国

我国 相关话题

TOPIC

贴片电解电容应用领域广泛,特别是在新兴能源领域如风力发电、太阳能路灯、电动汽车等方面。由于贴片电解电容本身的环保特征,若能与这些产业配套结合,将形成我国绿色能源的有效载体。如果国内企业能将现有国内外成熟技术成果引进并进行产业化,将取得先发优势。 贴片电解电容正在一些特殊领域如风力发电、路灯电池以及发电和工业设备领域逐步取代双电层电容器。作为一种新型高端电源元件,虽然面世时间不长,但发展势头迅猛,应用领域正在拓展,市场需求不断增长。贴片电解电容是双电层电容器的衍生品,性能更加优越,未来将与超级电
近日,中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开,中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱、声誉理事长毕克允、协会副秘书长王世江,无锡市人民政府副市长高亚光、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长郭力力列席顶峰论坛并致辞。本次论坛还约请了中国工程院院士许居衍、国度科技严重专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军、国度集成电路系统工程技术研讨中心主任时龙兴、中科芯集成电路有限公司封装事业部总经理明雪飞等行业专家学者,以
据新华社最新音讯,我国首片自主研发的8.5代TFT-LCD玻璃基板于18日在安徽蚌埠下线,随后有望完成产品批量消费。 据理解,TFT-LCD玻璃基板是电子信息显现产业的关键战略资料,8.5代TFT-LCD玻璃基板的尺寸为2.2m2.5m,普通能够切割6块55英寸屏,其中心技术长期被少数几家国外企业垄断。 近些年,我国疾速成为全球最大的信息显现产业基地。京东方等液晶面板消费商已在国内建立多条8.5代TFT-LCD面板消费线,国内对8.5代以上玻璃基板的年需求量为3.8亿平方米。此前,我国大尺寸液
据新华社报道,我国科研人员基于完整自主学问产权的国产3D图形处置器芯片凌久芯,已胜利研发5款显现板卡。这五款显卡支持主流国产处置器和国产操作系统,完整自主可控。 记者10月18日从中船重工七〇九所理解到,该所组织精干力气,集中攻关,胜利研发了高性能凌久图形处置器芯片,并基于该芯片研制了MXM、OpenVPX、XMC、FMC、CPEX等五款显卡。这些显卡能够满足国产电子平台对2D/3D图形显现与处置的需求,可以顺应各种恶劣环境,能普遍应用于船舶、航天、航空、车载、高端工业等范畴。 据悉,凌久芯是
家电企业对半导体产业的热忱只增不减。2月27日,继先后入股芯百特微电子和速通半导体后,小米又投资了灵动微电子,今年以来,TCL、格力、康佳等企业也释放了不少投资半导体行业的信号。而这背后,是我国每年对半导体庞大的进口需求,以及在先进工艺上存在短板的现实问题。 近日,半导体强国日本与韩国疫情扩散加重,其国内半导体产能恐将受挫,业内人士认为,这将为国内材料厂商打开进口替代的时间窗口,实力较强厂商或可竞争海外市场。不过,众多入局者当前都仅仅是迈出了一小步,半导体之路依然任重道远。 投资热情不减 天眼
抗击疫情的硬仗还没打完,疫后重建的硬仗已经打响了,动力就是“新基建”。什么是“新基建”?覆盖7大领域:5G基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网。 事实上,“新基建”并不是一个新概念,早在2018年底召开的中央经济工作会议上就明确了5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新型基础设施建设”的定位,随后“加强新一代信息基础设施建设”被列入2019年政府工作报告。2020年开年的首场国务院常务会议也明确提出,大力发展先进制造业,出台信息网络等新型基础
最近,SEMI(列国半导体产业协会)公布了2月北美半导体设备出货金额23.7亿美元,较1月充实1.2%,也较去年同期日增26.2%。SEMI预估,今年每月出货金额均梦想特惠去年同期档次,全年设备市场有望较头年回温。 SEMI预估2021年全球半导体设备创历史新高 只管新冠肺炎疫情滋蔓,也许对家底以致搅扰,然而SEMI仍预料今年每月的设备出货金额都企望维持在高于去年同期的程度。 受疫情熏陶,SEMI以前下修本年全球晶圆厂设备支付预估至578亿美元,意想年增约3%,表现缓慢复苏姿态。然则着眼于20
今日最新消息,在国新办发布会上,工信部报告了2020年全国集成电路行业的最新情况。 工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示,芯片集成电路是信息社会的基石,也是信息技术的重要基础。田玉龙表示,芯片产业的高质量发展,关系到现代信息产业和产业链发展。“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的,产业规模不断增长。据中国芯片查询网测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关
5月17日消息,记者从工信部获悉,在该部召开的5G/6G专题会议上传出消息,我国5G发展已取得领先优势,5G手机终端用户连接数达2.8亿,占全球比例超过80%,5G标准必要专利声明数量更是位列全球首位。 这次工信部听取了IMT-2020(5G)/IMT-2030(6G)推进组专家关于5G和6G工作进展情况的汇报,以便研究推动5G和6G发展相关工作。 会议提出,5G、6G作为新一代信息通信技术演进升级的重要方向,是实现万物互联的关键信息基础设施、经济社会转型升级的重要驱动力量,工信部将组织产学研
近日,工信部发布《2021年1-10月份电子信息制造业运行情况》,文件中指出,根据海关数据,前十个月我国集成电路产量300.5亿块,同比增长22.2%。此外,手机产量1.4亿台,同比下降0.9%,其中智能手机产量1.1亿台,同比增长7.4%。 1-10月份电子信息制造业运行情况主要表现有四个方面:一是生产增速保持增长态势,二是出口交货值持续增长,但增速放缓;三是收入利润增速较快,利润率略有提升;四是固定资产投资保持增长,增速持续下降。 在生产增速方面,前十个月,规模以上电子信息制造业增加值同比