芯片资讯
你的位置:FLASH闪存芯片IC存储器半导体 > 芯片资讯 > 英特尔首席AI工程师张宇解析边缘人工智能的机遇、挑战和未来发
英特尔首席AI工程师张宇解析边缘人工智能的机遇、挑战和未来发
- 发布日期:2024-02-11 08:39 点击次数:223
最近在WAIC 2023年,英特尔高级首席人工智能工程师张宇阐述了边缘人工智能的机遇、挑战和未来发展趋势。他说,边缘人工智能的发展分为三个阶段:边缘推理、边缘训练和边缘独立机器学习。
目前,大多数应用程序仍处于第一阶段,但需要对模型进行进一步的训练和优化。第二阶段是训练阶段,需要更自动化的手段和工具来完成整个过程的自动化。第三阶段应该是自主机器学习阶段,实现自主学习,从而更智能地满足用户的需求。英特尔继续探索边缘人工智能的新技术和应用,致力于解决行业问题,半导体促进人工智能技术的真正普及和蓬勃发展。
在硬件层面,英特尔提供支持,以满足开发人员访问硬件资源的需要;在软件层面,英特尔简化了工作流程,帮助开发团队更有效地部署高质量的计算机视觉人工智能解决方案。随着数字化程度的提高,人工智能技术的应用为企业提供了更有效的数据分析和处理方法,进一步促进了数字经济的发展。英特尔等科技企业不断投入大量资源和技术,致力于促进人工智能的应用和发展,为数字经济和社会的发展做出更大贡献。
相关资讯
- FLASH存储芯片的类型2024-02-12
- 国产GPU独角兽准备IPO上市了2024-02-10
- MPLAB机器学习开发工具包2024-02-07
- 硬件工程师去芯片原厂做嵌入式开发,需要学什么准备项目2024-02-05
- 亚德诺(ADI)和德州仪器(TI)半导体公司2024-02-05
- 功率半导体IGBT行业科普2024-02-01