芯片资讯
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06
2024-02
安森美被纳入纳斯达克100指数
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），将于美国时间2023年6月20日星期二开市前被纳入纳斯达克100指数。安森美已连续两年取得创纪录的业绩，其市值在过去30个月里增长了两倍，2022年收入83亿美元，盈利增长速度是收入的4倍。 安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury说：“安森美被纳入著名的纳斯达克100指数，证明我们在过去两年实施的战略转型是成功的，在此期间，我们在世界各地的员工坚定不移的付出和创新为安森美的股东带来巨大的价值。
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05
2024-02
硬件工程师去芯片原厂做嵌入式开发,需要学什么准备项目
如果想去芯片原厂做嵌入式开发，以下是一些建议： 掌握基础知识和技能：首先，你需要掌握嵌入式系统的基础知识，包括嵌入式系统的硬件和软件架构、嵌入式系统的开发流程、嵌入式操作系统的原理和应用等。此外，还需要掌握芯片体系结构和指令集，了解各种芯片的体系结构和指令集，包括ARM、MIPS、PowerPC等。同时，还需要掌握嵌入式开发工具，包括编译器、调试器、仿真器等。学习使用IDE工具：在嵌入式开发中，使用IDE工具是必须的。至少需要学会写makefile，让用户有个开发环境。配置存储：从0开始需要移
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05
2024-02
亚德诺(ADI)和德州仪器(TI)半导体公司
亚德诺（ADI）和德州仪器（TI）都是半导体行业的领先公司，以其在设计和制造模拟和混合信号集成电路方面的专业知识而闻名。 两家公司都为各种应用提供范围广泛的产品，从消费电子产品到工业和汽车系统。以下是它们之间的比较： 产品组合：ADI在专用领域如ADC、DAC和RDC等方面较强，同时其产品在性能参数上相对保守。TI的产品种类更多一些，价格较低，并且在市场上表现较好。制造：两家公司都拥有先进的制造技术，但ADI更注重高可靠性，因此其产品价格相对较高。基本面：根据2030年半导体终端市场的预期复合
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04
2024-02
常用的MCU单片机微控制器IC芯片的品牌
目前，MCU单片机市场上存在着众多的芯片厂家和品牌。以下是一些主要的MCU芯片厂商： 新唐科技（Nuvoton）：总部位于台湾，提供51系列、Cortex-M0/M4等系列的MCU单片机。意法半导体（STMicroelectronics）：总部位于瑞士，提供Cortex-M0/M3/M4系列的MCU单片机。瑞萨电子（Renesas Electronics）：总部位于日本，提供RX、RL78、RH850等系列的MCU单片机。恩智浦半导体（NXP Semiconductors）：总部位于荷兰，提供
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04
2024-02
塔塔、和硕洽谈在印度泰米尔纳德邦合资建设iPhone组装厂
塔塔集团正在与和硕进行深入谈判，以建立合作伙伴关系，共同运营塔塔在印度南部泰米尔纳德邦建造的iPhone组装厂。 塔塔正在霍苏尔市建设iPhone组装厂，这将是该国第二家此类工厂。此举正值苹果公司及其合同制造商迅速扩大其印度业务之际。 两位消息人士称，塔塔正在与和硕就霍苏尔工厂组建一家合资企业进行谈判，将有助于加快其开始生产的计划。因为谈判是私下进行的，交易尚未完成。 消息人士称，和硕将在该工厂提供技术和工程支持。 塔塔的成功对于苹果的雄心壮志至关重要。分析师郭明錤表示，在受到疫情干扰和地缘政
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01
2024-02
功率半导体IGBT行业科普
1.IGBT是功率器件中的“结晶” （1） 功率半导体根据集成度可以分为分立器件中的功率器件和集成电路IC中的功率IC两个大类。半导体产品的分类是一个十分复杂困难的过程，国际上多种分类方法都不可能完美区分出来各种产品种类与规模，目前较多采用WSTS（世界半导体贸易协会）的分类方法。在下图的半导体产品中，功率半导体是包含了功率器件与功率IC两大类，功率IC相对来说集成芯片的小功率、小电压产品，功率IC集成度较高，是指将高压功率器件与其控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路，
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2024-01
目前主流的DSP核心开发板有一下这几款
主流DSP核心板有TI OMAP-L138 DSP核心板、TMS320C665x系列高端DSP核心板等。 OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器 ，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 （DSP） + ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 （uPP），同时也是 TI 首批集成串行高级技术附件（SATA）的器件。 TL138-EVM