华润微:6英寸产线产能达23万/月

华润微最近公布的投资者关系活动表中显示，公司在晶圆制造方面取得了显著的进展。6英寸产线的产能已经达到了每月23万片，8英寸产线的产能为每月14万片，而12英寸产线的产能正处于快速上量的阶段，预计到年底将达到每月2万-2.5万片。 在12英寸产线的布局方面，华润微表示，重庆的12英寸产线专注于功率器件，主要产品包括MOSFET和IGBT等。其中，MOSFET的重点是布局中低压先进沟槽MOSFET和高压超结MOSFET，目前产品验证速度和产品爬坡进度按照计划进行。预计到年底，产能将达到每月2万片，

ARM的TrustZone技术

ARM的TrustZone技术是一种基于ARM架构的安全执行环境，它为ARM处理器提供了一个安全的执行环境，用于保护敏感数据和代码免受外部攻击和内部威胁。 TrustZone技术通过在ARM处理器上创建一个隔离的安全区域，将敏感数据和代码存储在受保护的内存中，只有经过认证的代码才能在安全区域中执行。这种隔离的安全区域可以防止未经授权的访问和恶意攻击，从而保护了敏感数据和代码的安全性。 TrustZone技术提供了以下安全特性： 安全的内存访问：TrustZone技术可以保护敏感数据和代码免受外

MPLAB机器学习开发工具包

机器学习 (ML) 正成为嵌入式设计人员开发或改进各种产品的标准要求。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB® 机器学习开发工具包，提供一套完整的集成工作流程来简化机器学习模型开发。这款软件工具包可用于Microchip的各类单片机 (MCU) 和微处理器 (MPU) 产品组合，助力开发人员快速高效地添加机器学习推理。 Microchip开发系统业务部副总裁Rodger Richey表示：“机器学习是嵌入式控制器的新常

STM32初学者在配置微控制器的外设、中断和其他参数时经常会

初学者在配置STM32微控制器（MCU)的外设、中断和其他参数时可能会遇到以下困难： 理解外设的工作原理：初学者需要花费时间了解每个外设的工作原理、使用场景以及配置方式。例如，对于I/O口配置，需要理解不同的配置模式（输入、输出、推挽输出等）以及电气特性（例如，输出类型、输出速度）。熟悉寄存器和寄存器映射：STM32的寄存器和寄存器映射是按照功能划分，初学者需要花费时间熟悉每个寄存器的名称、地址和功能，以及寄存器映射关系。中断配置：中断配置需要理解中断的原理、中断向量表、优先级以及处理程序等概

安森美AQG324对SiC模块封装和器件带来的挑战

随着SiC在主驱应用逐渐普及，很多客户新的设计都有考虑使用SiC模块；与此同时SiC功率模块的可靠性测试的标准也在进一步的更新。安森美(onsemi)的SiC功率模块在开发过程中遵循最新的AQG324标准，新的标准对于SiC的开发和可靠性提出了一些新的需求，安森美从模块和芯片开发，测试和生产的角度来理解这些需求，针对性的去开发和优化，将有助于提升产品的可靠性。 在前不久的线上研讨会中，安森美电源方案部汽车主驱逆变器半导体中国区负责人Bryan Lu为我们详细介绍了安森美如何应对AQG324对S

安森美被纳入纳斯达克100指数

智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），将于美国时间2023年6月20日星期二开市前被纳入纳斯达克100指数。安森美已连续两年取得创纪录的业绩，其市值在过去30个月里增长了两倍，2022年收入83亿美元，盈利增长速度是收入的4倍。 安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury说：“安森美被纳入著名的纳斯达克100指数，证明我们在过去两年实施的战略转型是成功的，在此期间，我们在世界各地的员工坚定不移的付出和创新为安森美的股东带来巨大的价值。

硬件工程师去芯片原厂做嵌入式开发,需要学什么准备项目

如果想去芯片原厂做嵌入式开发，以下是一些建议： 掌握基础知识和技能：首先，你需要掌握嵌入式系统的基础知识，包括嵌入式系统的硬件和软件架构、嵌入式系统的开发流程、嵌入式操作系统的原理和应用等。此外，还需要掌握芯片体系结构和指令集，了解各种芯片的体系结构和指令集，包括ARM、MIPS、PowerPC等。同时，还需要掌握嵌入式开发工具，包括编译器、调试器、仿真器等。学习使用IDE工具：在嵌入式开发中，使用IDE工具是必须的。至少需要学会写makefile，让用户有个开发环境。配置存储：从0开始需要移

亚德诺(ADI)和德州仪器(TI)半导体公司

亚德诺（ADI）和德州仪器（TI）都是半导体行业的领先公司，以其在设计和制造模拟和混合信号集成电路方面的专业知识而闻名。 两家公司都为各种应用提供范围广泛的产品，从消费电子产品到工业和汽车系统。以下是它们之间的比较： 产品组合：ADI在专用领域如ADC、DAC和RDC等方面较强，同时其产品在性能参数上相对保守。TI的产品种类更多一些，价格较低，并且在市场上表现较好。制造：两家公司都拥有先进的制造技术，但ADI更注重高可靠性，因此其产品价格相对较高。基本面：根据2030年半导体终端市场的预期复合

常用的MCU单片机微控制器IC芯片的品牌

目前，MCU单片机市场上存在着众多的芯片厂家和品牌。以下是一些主要的MCU芯片厂商： 新唐科技（Nuvoton）：总部位于台湾，提供51系列、Cortex-M0/M4等系列的MCU单片机。意法半导体（STMicroelectronics）：总部位于瑞士，提供Cortex-M0/M3/M4系列的MCU单片机。瑞萨电子（Renesas Electronics）：总部位于日本，提供RX、RL78、RH850等系列的MCU单片机。恩智浦半导体（NXP Semiconductors）：总部位于荷兰，提供

塔塔、和硕洽谈在印度泰米尔纳德邦合资建设iPhone组装厂

塔塔集团正在与和硕进行深入谈判，以建立合作伙伴关系，共同运营塔塔在印度南部泰米尔纳德邦建造的iPhone组装厂。 塔塔正在霍苏尔市建设iPhone组装厂，这将是该国第二家此类工厂。此举正值苹果公司及其合同制造商迅速扩大其印度业务之际。 两位消息人士称，塔塔正在与和硕就霍苏尔工厂组建一家合资企业进行谈判，将有助于加快其开始生产的计划。因为谈判是私下进行的，交易尚未完成。 消息人士称，和硕将在该工厂提供技术和工程支持。 塔塔的成功对于苹果的雄心壮志至关重要。分析师郭明錤表示，在受到疫情干扰和地缘政

功率半导体IGBT行业科普

1.IGBT是功率器件中的“结晶”  （1） 功率半导体根据集成度可以分为分立器件中的功率器件和集成电路IC中的功率IC两个大类。半导体产品的分类是一个十分复杂困难的过程，国际上多种分类方法都不可能完美区分出来各种产品种类与规模，目前较多采用WSTS（世界半导体贸易协会）的分类方法。在下图的半导体产品中，功率半导体是包含了功率器件与功率IC两大类，功率IC相对来说集成芯片的小功率、小电压产品，功率IC集成度较高，是指将高压功率器件与其控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路，

目前主流的DSP核心开发板有一下这几款

主流DSP核心板有TI OMAP-L138 DSP核心板、TMS320C665x系列高端DSP核心板等。 OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器 ，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 （DSP） + ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 （uPP），同时也是 TI 首批集成串行高级技术附件（SATA）的器件。 TL138-EVM