主流DSP核心板有TI OMAP-L138 DSP核心板、TMS320C665x系列高端DSP核心板等。

OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器 ，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 （DSP） + ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 （uPP），同时也是 TI 首批集成串行高级技术附件（SATA）的器件。 TL138-EVM评估套件为开发者使用TIOMAP-L138处理器提供了完善的软件开发环境，系统支持：裸机、Linux2.6.33、Linux2.6.37、Linux3.3以及Wince6.0。提供参考底板原理图、内核驱动源码、DSP+ARM双核通信教程、丰富的Demo程序、完整的软件开发包，以及详细的OMAP-L138系统开发文档，方便用户快速评估OMAP-L138处理器、设计系统驱动及其定制应用软件，也大大降低产品开发周期，让客户产品快速上市。主要面向电力、通信、工控、音视频处理等数据采集处理行业。

TMS320C665x 多核数字信号处理器 (DSP) 推出两款最新评估板 (EVM)，进一步简化高性能多核处理器的开发。该 TMDSEVM6657L 与 TMDSEVM6657LE EVM 可帮助开发人员快速启动基于 TI 最新处理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的设计。TI C665x 多核处理器将定点与浮点功能进行完美结合，能够以更小的封装在低功耗下实现实时高性能，半导体确保开发人员能更高效地满足诸如关键任务、工业自动化、测试工具、嵌入式视觉、影像、视频安全监控、医疗以及音视频基础设施等市场的需求。TI 多核处理器业务经理 Ramesh Kumar 指出：“我们的目标始终是为开发人员简化多核编程，实现更高的可用性。随着最新低价格 C665x EVM 的推出，我们将不断推动我们的 KeyStone 器件向更小、更高便携性的产品领域发展，帮助开发人员在更广泛的高性能便携式应用中充分发挥多核优势。”TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE两款 EVM 都包含免费多核软件开发套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studi 集成型开发环境以及应用/演示代码套件，可帮助编程人员快速启动最新平台的开发。此外，TI TMDSEVM6657L 还包含嵌入式 XDS100 仿真器，而 TMDSEVM6657LE 则包含速度更快的仿真器 XDS560V2，可实现更快的程序加载与便携应用。TL138-EVM评估套件是一个功能丰富的开发板，为嵌入式设计人员提供快捷简单的实践方式来评估OMAPL1X系列处理器。

其中TI OMAP-L138 DSP是一款定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，主频456MHz；而TMS320C665x系列高端DSP核心板是基于TI KeyStone系列多核架构的定点/浮点TMS320C665x高端DSP核心板，采用沉金无铅工艺的8层板设计。

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